No Image

Как выпаять смд транзистор

СОДЕРЖАНИЕ
0 просмотров
12 декабря 2019

Все понимают, как можно с помощью обычного паяльника ЭПСН, мощностью 40 ватт, и мультиметра, самостоятельно ремонтировать различную электронную технику, с выводными деталями. Но такие детали сейчас встречаются, в основном только в блоках питания различной техники, и тому подобных силовых платах, где протекают значительные токи, и присутствует высокое напряжение, а все платы управления, сейчас идут на SMD элементной базе.

На плате SMD радиодетали

Так как же быть, если мы не умеем демонтировать и впаивать обратно SMD радиодетали, ведь тогда минимум 70% от возможных ремонтов техники, мы уже самостоятельно не сможем выполнить. Кто нибудь, не очень глубоко знакомый с темой монтажа и демонтажа, возможно скажет, для этого необходимы паяльная станция и паяльный фен, различные насадки и жала к ним, безотмывочный флюс, типа RMA-223, и тому подобное, чего в мастерской домашнего мастера обычно не бывает.

У меня есть дома в наличии, паяльная станция и фен, насадки и жала, флюсы, и припой с флюсом различных диаметров. Но как быть, если тебе вдруг потребуется починить технику, на выезде на заказ, или в гостях у знакомых? А разбирать, и привозить дефектную плату домой, или в мастерскую, где есть в наличии соответствующее паяльное оборудование, неудобно, по тем или иным причинам? Оказывается выход есть, и довольно простой. Что нам для этого потребуется?

Что нужно для хорошей пайки

  • 1. Паяльник ЭПСН 25 ватт, с жалом заточенным в иголку, для монтажа новой микросхемы.

  • 2. Паяльник ЭПСН 40-65 ватт с жалом заточенным под острый конус, для демонтажа микросхемы, с применением сплава Розе или Вуда. Паяльник, мощностью 40-65 ватт, должен быть включен обязательно через Диммер, устройство для регулирования мощности паяльника. Можно такой как на фото ниже, очень удобно.

  • 3. Сплав Розе или Вуда. Откусываем кусочек припоя бокорезами от капельки, и кладем прямо на контакты микросхемы с обоих сторон, в случае если она у нас, например в корпусе Soic-8.

  • 4. Демонтажная оплетка. Требуется для того, чтобы удалить остатки припоя с контактов на плате, а также на самой микросхеме, после демонтажа.

  • 5. Флюс СКФ (спиртоканифольный флюс, растолченная в порошок, растворенная в 97% спирте, канифоль), либо RMA-223, или подобные флюсы, желательно на основе канифоли.

  • 6. Удалитель остатков флюса Flux Off, или 646 растворитель, и маленькая кисточка, с щетиной средней жесткости, которой пользуются обычно в школе, для закрашивания на уроках рисования.

  • 7. Трубчатый припой с флюсом, диаметром 0.5 мм, (желательно, но не обязательно такого диаметра).

  • 8. Пинцет, желательно загнутый, Г — образной формы.

Распайка планарных деталей

Итак, как происходит сам процесс? Кое-что почитайте тут. Мы откусываем маленькие кусочки припоя (сплава) Розе или Вуда. Наносим наш флюс, обильно, на все контакты микросхемы. Кладем по капельке припоя Розе, с обоих сторон микросхемы, там где расположены контакты. Включаем паяльник, и выставляем с помощью диммера, мощность ориентировочно ватт 30-35, больше не рекомендую, есть риск перегреть микросхему при демонтаже. Проводим жалом нагревшегося паяльника, вдоль всех ножек микросхемы, с обоих сторон.

Демонтаж с помощью сплава Розе

Контакты микросхемы у нас при этом замкнутся, но это не страшно, после того как демонтируем микросхему, мы легко с помощью демонтажной оплетки, уберем излишки припоя с контактов на плате, и с контактов на микросхеме.

Итак, мы взялись за нашу микросхему пинцетом, по краям, там где отсутствуют ножки. Обычно длина микросхемы, там где мы придерживаем ее пинцетом, позволяет одновременно водить жалом паяльника, между кончиками пинцета, попеременно с двух сторон микросхемы, там где расположены контакты, и слегка тянуть ее вверх пинцетом. За счет того что при расплавлении сплава Розе или Вуда, которые имеют очень низкую температуру плавления, (порядка 100 градусов), относительно бессвинцового припоя, и даже обычного ПОС-61, и смещаясь с припоем на контактах, он тем самым снижает общую температуру плавления припоя.

Демонтаж микросхем с помощью оплетки

И таким образом микросхема у нас демонтируется, без опасного для нее перегрева. На плате у нас образуются остатки припоя, сплава Розе и бессвинцового, в виде слипшихся контактов. Для приведения платы в нормальный вид мы берем демонтажную оплетку, если флюс жидкий, можно даже обмакнуть ее кончик в нее, и кладем на образовавшиеся на плате “сопли” из припоя. Затем прогреваем сверху, придавив жалом паяльника, и проводим оплеткой вдоль контактов.

Выпаивание радиодеталей с оплеткой

Таким образом весь припой с контактов впитывается в оплетку, переходит на нее, и контакты на плате оказываются очищенными полностью от припоя. Затем эту же процедуру, нужно проделать со всеми контактами микросхемы, если мы собираемся запаивать микросхему в другую плату, или в эту же, например после прошивания с помощью программатора, если это микросхема Flash памяти, содержащая прошивку BIOS материнской платы, или монитора, или какой либо другой техники. Эту процедуру, нужно выполнить, чтобы очистить контакты микросхемы от излишков припоя. После этого наносим флюс заново, кладем микросхему на плату, располагаем ее так, чтобы контакты на плате строго соответствовали контактам микросхемы, и еще оставалось немного места на контактах на плате, по краям ножек. С какой целью мы оставляем это место? Чтобы можно было слегка коснувшись контактов, жалом паяльника, припаять их к плате. Затем мы берем паяльник ЭПСН 25 ватт, или подобный маломощный, и касаемся двух ножек микросхемы расположенных по диагонали.

Припаивание SMD радиодеталей паяльником

В итоге микросхема у нас оказывается “прихвачена”, и уже не сдвинется с места, так как расплавившийся припой на контактных площадках, будет держать микросхему. Затем мы берем припой диаметром 0.5 мм, с флюсом внутри, подносим его к каждому контакту микросхемы, и касаемся одновременно кончиком жала паяльника, припоя, и каждого контакта микросхемы. Использовать припой большего диаметра, не рекомендую, есть риск навесить “соплю”. Таким образом, у нас на каждом контакте “осаждается” припой. Повторяем эту процедуру со всеми контактами, и микросхема впаяна на место. При наличии опыта, все эти процедуры реально выполнить за 15-20 минут, а то и за меньшее время. Нам останется только смыть с платы остатки флюса, растворителем 646, или отмывочным средством Flux Off, и плата готова к тестам, после просушивания, а это происходит очень быстро, так как вещества применяемые для смывания, очень летучие. 646 растворитель, в частности, сделан на основе ацетона. Надписи, шелкография на плате, и паяльная маска, при этом не смываются и не растворяются.

Единственное, демонтировать таким образом микросхему в корпусе Soic-16 и более многовыводную, будет проблематично, из-за сложностей с одновременным прогреванием, большого количества ножек. Всем удачной пайки, и поменьше перегретых микросхем! Специально для Радиосхем — AKV.

Обсудить статью ПАЙКА SMD ДЕТАЛЕЙ БЕЗ ФЕНА

По мотивам известной схемы блока питания с регулировкой тока и напряжения — полезная доработка.

Случилась тут на днях одна неприятность – спалил дорожку питания на плате преобразователя UART-USB (на ATtiny2313). Пришлось сгоревшую дорожку заменить проводком-перемычкой. Вроде бы и работает все как надо, но этот проводок меня начал раздражать. Решил под это дело обновить платку преобразователя, так сказать проапгрейдить до версии №2. А раз микроконтроллер цел его можно выпаять и переставить на новую плату. Так как я, много постов назад, в статье про пайку SMD компонентов, обещал показать, как их выпаивать, то, заодно, и выполню свое обещание.

Читайте также:  Как закрепить ламинат на стене без обрешетки

Отпайка (desoldering) SMD компонентов.
Конечно же, для отпайки SMD компонентов лучшим инструментом является фен, но за неимением фена приходится выкручиваться подручными средствами. Способов существует множество, начиная от изготовления специальных насадок на паяльник (чтоб греть все ножки одновременно), применения слюды, химического травления и заканчивая экзотическими методами, вроде прогрева платы вплотную приставленным мощным прожектором. В большинстве своем эти методы не отличаются особой гуманностью к плате и дорожкам. Они безбожно перегреваются и становятся плохо пригодными к повторному применению.
Для себя я выбрал способ, максимально щадящий как для платы и дорожек, так и для отпаиваемых компонентов. Кроме того, для этого способа не нужно каких-либо особенных материалов или технологий.

Материалы инструменты:
1 Специальная «оплетка» для удаления припоя. Достать не проблема – не является дефицитом. Можно заменить на пучек тонких проволочек (конечно же не окисленных);
2 Жидкий флюс. Я покупаю флюс с названием Ф5. Можно заменить на спирто-канифоль, но эффект будет похуже;
3 Игла или тонкое шило, пинцет.

Технология отпайки следующая:
1 Обильно смачиваем флюсом, как отпаиваемые ножки, так и саму «оплетку»;
2 При помощи «оплетки» и паяльника максимально удаляем припой. Для этого потребуется несколько проходов. Не экономьте «оплетку»!
3 После того, как припой максимально снят, приступаем к отрыванию ножек от дорожек. Делается это следующим способом: орудуя иглой как рычагом, слегка поддеваем ножку, опираясь на соседнюю. Большого усилия не нужно – ножки отстают очень легко с характерным щелчком. Эту процедуру проделываем со всеми ножками. Если какая либо ножка не поддается — не силуем, оставляем как есть;
4 После того, как все ножки оторваны, микросхему уже ничего не будет удерживать – просто забираем ее с платы. Если несколько ножек не оторвались от дорожек – ничего страшного захватываем корпус пинцетом (или поддеваем шилом) и аккуратно прилаживая небольшое усилие отрываем.

054-Выпаиваем SMD компоненты. : 29 комментариев

Конечно значительно легче выпаивать феном, если есть дополнительные насадки так то вообще песня. Греешь — снимаешь. Ваш способ слегка вандальный, вполне можно оторвать вместе с ножкой микросхемы и дорожку под ней, хорошо если нужна только микросхема, а если наоборот?…

В этом я согласен. Но это менее вандальский способ, чем например заливать канифолью или греть киловатным прожектором или промышленным феном.
Мы должны понимать, что этот способ годится лишь для единичных выпаиваний если у Вас такое случается часто — паяльный фен обязателен!

А еще, а SMD элементы, находятся только на компьютерных платах??

Почему только на компьютерных платах? Они используются очень широко. Производителям выгодней делать электронную технику именно на SMD компонентах по причинах:
— SMD дешевле стоят
— под SMD не нужно сверлить отверстия в платах (это существенно упрощает и удешевляет производство)
— SMD меньше занимаю места и хранятся в удобных для автоматического монтажа лентах
— SMD проще монтировать автоматами

По тем же причинам, кроме последнего пункта, для радиолюбителей, так же выгодней применять SMD компоненты

Приветствую. А какой фен посоветуете для работы? Какую марку, тип. Не только выпаивать, но и паять. Вентилятор в ручке, в блоке? Чем лучше то или другое? Какова цена, в каких пределах примерно?

На сче фена ничего не скажу — у самого нету. Обхожусь паяльником.

@GetChiper
Фен рулез!!
А еще круче технологическая конвекционная печь 😀
Это просто нет слов одни эмоции! Притом положительные
Пробовал как-то ради прикола материнку распаять. Засунул поставил терморегулятор на 290 оно погрелась бибикнуло. Быстро вынул плату и прямо в рамке об край открытой картонной коробки. Бац!! Все детали тама 🙂
А запаивать просто сказка. Намазал пастой. поставил детальки. запихнул плату. Выбрал профиль. Включил. 30 сек. Бикнуло вынул. остыло, отмыл готово. Все детальки строго по центру площадок. все на одной высоте.
При известной сноровке можно собрать из бытовой электродуховки 🙂

Ходят слухи, что вместо духовки можно взять несколько мощных галогеновых прожекторов. Тоже ничего жарят.

Это получается ик. Еще надо температуру контролировать. У нас мужики делали из бытовой духовки. Микроконтроллера 4 термопар. И как его. ну ик датчик из детектора движения.
Разницы с промышленной не заметили. Разве что в цене!

Ого — это уже промышленные технологии! Хотя плюсы печки уже вижу (даже для небольших плат).

Ну тогда проще купить дешевую печку-автоклав (используется в хим. лабораториях) новую низкотемпературную или старую высоко-температурную (высокотемпературные греют где-то до 1000 по Цельсию, но со временем «теряют хватку» и не прогревают выше 400-500. Их обычно списывают или продают за бесценок.)

Преимущество перед духовкой — маленький размер (30х20х40см) и встроенная система контроля скорости нагревания.

@aui2002
Логично 🙂
Но это не везде доступно! Я бы такую добыл. На стекло токопроводящие покрытие наносить. Там как раз 400С надо.

Да ещё при пайке важна не скорость а так называемый температурный профиль. Который надо строго выдержать.
Ещё там важная деталь рамка. В которой закрепляется плата. Должна быть возможность её вынуть из печи как в холодном состоянии так и в горячем. Притом бес толчков. Иначе детальки осыпятся.

@anatoliy
В них, как правило, есть 1-2 пары направляющих(салазок)под них рамку достаточно легко сварганить.
А по поводу температурного профиля, так такие печи как раз и «заточены» под равномерный нагрев всего объема.

@aui2002
Ну что-же надо пробывать 🙂 У вас я так понимаю доброволец на эксперимент есть? Мощьный тринистор МК и 4 термопары и будет вам счастье 🙂 Ещё можно продув заборным воздухом организовать для резкого сброса температуры. А пригодность просто определить. Ставите термопару греете на максимальной мощьности до 300градусов потом резко выключаете и строите профиль по секундам нагрев охлаждение. Потом сравниваете с рекомендуемым для пайки. Есть практически в любом датасшите на SMD детальки. И осознаете пригодность для переделки.
Имхо при пайке надо относительно резко нагреть и плавнинько так охладить

Тут искал инфу про определение SMD компонентов.
Ну с резисторами все понятно. 3 цифры: 2 — номинал, последняя — степень.
Примеры:
102 = 10 * 10 ^ 2 = 1000 ом = 1 ком
103 = 10 * 10 ^ 3 = 10 ком
Статья в тему: http://pryriz.org.ua/markirovka%20smd%20rez/markirovka%20smd%20rez.htm

А вот конденсаторы не маркируются. Придется прозванивать, но перед этим обязательно нужно выпаять их из платы.
Для удобства прозвона можно сделать щуп-пинцет: http://forum.cxem.net/index.php?showtopic=76801

Ну, у резисторов частенько бывают четыре цифры. А такжк цифры и буквы 🙂

да нах их вобще выпаивать если цена вопроса корпус 1206 резисторы 10 штук 1,2 рубля, конденсаторы 1 штука 1 руб. не вижу смысла.

Читайте также:  Изготовить лодку своими руками из досок

ну там иногда когда горит дело то можно выпаять резистор,а вот с таким щюпом пинцетом платы исследовать на конденсаторы, да быстрее наверно в лабаз сгонять. хотя у некоторых «лобаз не под рукой»

Именно. Эта мелочь стоит полторы копейки на ведро. Но купить их не всегда складывается, поэтому я держу в шкаф пару-тройку плат-доноров.

Ага. Доноров полно, а в магазине (единственном в городе) барыжные цены, я туда уже не захожу даже 🙂
Разберусь в теме побольше, закажу на eBay наборы SMD по нужде. Правда ждать долго…

А я бы не стал так отгибать ножки, как на видео. Как известно, швейные иголки и пулавки бывают разного диаметра, найдётся и под такой SOIC. Берем иголочку в одну руку, паяльник в другую. Просовываем иголочку в дырочку между микроконтроллером и его ножкой, прогревая последнюю, затем следующую и т.д.: игла будет все глубже заходить под МК, а ножки будут отогнуты минимально сильно и на максимально одинаковый угол. После отпайки нужно взять металлическую линейку и найти твердую и ровную поверхность, по типу тисочной губки, положить на нее МК и сверху прижать ножки ребром линейки. Микроконтроллер как новенький! =)

Тоже хороший метод.

Для выпайки использую лезвия безопасной бритвы (да-да, такие еще встречаются в продаже :). Половинку (вдоль) подсовываешь под мелкосхему и прогревая ножки засовываешь практически без усилия между ножкой и дорожкой. Толщина лезвия 0,1 мм, сталь не лудится самопроизвольно… иголки толстоваты ИМХО…

Оплетку, пропитанную припоем, я ещё использую для лужения дорожек. Гладенько получается.

Я то-же пользуюсь таким методом.Но когда весь припой уходит в оплетку-слегка подогреваю горячим воздухом из газового паяльника.Микру подковыриваю пинцетом.Слетает на раз.Но нужно все делать быстро так как температуру не уследишь, в случае с газ паяльником-следить чтобы дуло на ножки.Один pic погиб…

Если плата больше не нужна!? берём её пинцетом, греем с обратной стороны на газовой плите, потом одним ударом платой по столу вниз контроллером, он отлетает! Много раз делал, ни один контроллер не умер при этом, только вони много лучше на улице над костром

Да что вы паритесь.Сплавом розе заливаете ножки микроконтроллера и греете паяльником ножки микроконтроллера.Причем просто проводите по ножкам паяльником,что бы припой смешался с сплавом розе.А потом при температуре сотня градусов микроконтроллер отходит легко.Просто греем паяльником саму массу розе.Ножки не диформированы.Плата в идеале.Главное собрать розе назад и в пакетик.
Микроконтроллер отходит при такой температуре,что я микроконтроллер,прилипший к паяльнику,снимаю рукой…

Есть старый способ выпаивания SMD компонентов, особенно микросхем с помощью обломанной половинки лезвия безопасной бритвы, лучше если оно будет из черного метала, сейчас их называют техническими лезвиями.
Делается так лезвие ломается на две части, а потом одна из частей ломается так чтобы получился острый конец.
Берем любой паяльник и начинаем прогревать выводы микросхемы, потом аккуратно вставляем обломок лезвия между проводниками платы о выводами микросхемы. Лезвие не лудится и по этому практически проводиш паяльником по выводам и одновременно ведёш лезвие. Все получается быстро и аккуратно, главное все целое и микросхема не успевает перегреться. Главное не переусердствовать с давлением на лезвие, можно перерезать проводники на плате. Я таким способом выпаивал в 80 годы микросхемы 133 серии.

Добавить комментарий Отменить ответ

Для отправки комментария вам необходимо авторизоваться.

Случилась тут на днях одна неприятность – спалил дорожку питания на плате преобразователя UART-USB (на ATtiny2313). Пришлось сгоревшую дорожку заменить проводком-перемычкой. Вроде бы и работает все как надо, но этот проводок меня начал раздражать. Решил под это дело обновить платку преобразователя, так сказать проапгрейдить до версии №2. А раз микроконтроллер цел его можно выпаять и переставить на новую плату. Так как я, много постов назад, в статье про пайку SMD компонентов, обещал показать, как их выпаивать, то, заодно, и выполню свое обещание.

Отпайка (desoldering) SMD компонентов.
Конечно же, для отпайки SMD компонентов лучшим инструментом является фен, но за неимением фена приходится выкручиваться подручными средствами. Способов существует множество, начиная от изготовления специальных насадок на паяльник (чтоб греть все ножки одновременно), применения слюды, химического травления и заканчивая экзотическими методами, вроде прогрева платы вплотную приставленным мощным прожектором. В большинстве своем эти методы не отличаются особой гуманностью к плате и дорожкам. Они безбожно перегреваются и становятся плохо пригодными к повторному применению.
Для себя я выбрал способ, максимально щадящий как для платы и дорожек, так и для отпаиваемых компонентов. Кроме того, для этого способа не нужно каких-либо особенных материалов или технологий.

Материалы инструменты:
1 Специальная «оплетка» для удаления припоя. Достать не проблема – не является дефицитом. Можно заменить на пучек тонких проволочек (конечно же не окисленных);
2 Жидкий флюс. Я покупаю флюс с названием Ф5. Можно заменить на спирто-канифоль, но эффект будет похуже;
3 Игла или тонкое шило, пинцет.

Технология отпайки следующая:
1 Обильно смачиваем флюсом, как отпаиваемые ножки, так и саму «оплетку»;
2 При помощи «оплетки» и паяльника максимально удаляем припой. Для этого потребуется несколько проходов. Не экономьте «оплетку»!
3 После того, как припой максимально снят, приступаем к отрыванию ножек от дорожек. Делается это следующим способом: орудуя иглой как рычагом, слегка поддеваем ножку, опираясь на соседнюю. Большого усилия не нужно – ножки отстают очень легко с характерным щелчком. Эту процедуру проделываем со всеми ножками. Если какая либо ножка не поддается — не силуем, оставляем как есть;
4 После того, как все ножки оторваны, микросхему уже ничего не будет удерживать – просто забираем ее с платы. Если несколько ножек не оторвались от дорожек – ничего страшного захватываем корпус пинцетом (или поддеваем шилом) и аккуратно прилаживая небольшое усилие отрываем.

054-Выпаиваем SMD компоненты. : 29 комментариев

Конечно значительно легче выпаивать феном, если есть дополнительные насадки так то вообще песня. Греешь — снимаешь. Ваш способ слегка вандальный, вполне можно оторвать вместе с ножкой микросхемы и дорожку под ней, хорошо если нужна только микросхема, а если наоборот?…

В этом я согласен. Но это менее вандальский способ, чем например заливать канифолью или греть киловатным прожектором или промышленным феном.
Мы должны понимать, что этот способ годится лишь для единичных выпаиваний если у Вас такое случается часто — паяльный фен обязателен!

А еще, а SMD элементы, находятся только на компьютерных платах??

Почему только на компьютерных платах? Они используются очень широко. Производителям выгодней делать электронную технику именно на SMD компонентах по причинах:
— SMD дешевле стоят
— под SMD не нужно сверлить отверстия в платах (это существенно упрощает и удешевляет производство)
— SMD меньше занимаю места и хранятся в удобных для автоматического монтажа лентах
— SMD проще монтировать автоматами

По тем же причинам, кроме последнего пункта, для радиолюбителей, так же выгодней применять SMD компоненты

Читайте также:  Как правильно сделать тыквенные семечки

Приветствую. А какой фен посоветуете для работы? Какую марку, тип. Не только выпаивать, но и паять. Вентилятор в ручке, в блоке? Чем лучше то или другое? Какова цена, в каких пределах примерно?

На сче фена ничего не скажу — у самого нету. Обхожусь паяльником.

@GetChiper
Фен рулез!!
А еще круче технологическая конвекционная печь 😀
Это просто нет слов одни эмоции! Притом положительные
Пробовал как-то ради прикола материнку распаять. Засунул поставил терморегулятор на 290 оно погрелась бибикнуло. Быстро вынул плату и прямо в рамке об край открытой картонной коробки. Бац!! Все детали тама 🙂
А запаивать просто сказка. Намазал пастой. поставил детальки. запихнул плату. Выбрал профиль. Включил. 30 сек. Бикнуло вынул. остыло, отмыл готово. Все детальки строго по центру площадок. все на одной высоте.
При известной сноровке можно собрать из бытовой электродуховки 🙂

Ходят слухи, что вместо духовки можно взять несколько мощных галогеновых прожекторов. Тоже ничего жарят.

Это получается ик. Еще надо температуру контролировать. У нас мужики делали из бытовой духовки. Микроконтроллера 4 термопар. И как его. ну ик датчик из детектора движения.
Разницы с промышленной не заметили. Разве что в цене!

Ого — это уже промышленные технологии! Хотя плюсы печки уже вижу (даже для небольших плат).

Ну тогда проще купить дешевую печку-автоклав (используется в хим. лабораториях) новую низкотемпературную или старую высоко-температурную (высокотемпературные греют где-то до 1000 по Цельсию, но со временем «теряют хватку» и не прогревают выше 400-500. Их обычно списывают или продают за бесценок.)

Преимущество перед духовкой — маленький размер (30х20х40см) и встроенная система контроля скорости нагревания.

@aui2002
Логично 🙂
Но это не везде доступно! Я бы такую добыл. На стекло токопроводящие покрытие наносить. Там как раз 400С надо.

Да ещё при пайке важна не скорость а так называемый температурный профиль. Который надо строго выдержать.
Ещё там важная деталь рамка. В которой закрепляется плата. Должна быть возможность её вынуть из печи как в холодном состоянии так и в горячем. Притом бес толчков. Иначе детальки осыпятся.

@anatoliy
В них, как правило, есть 1-2 пары направляющих(салазок)под них рамку достаточно легко сварганить.
А по поводу температурного профиля, так такие печи как раз и «заточены» под равномерный нагрев всего объема.

@aui2002
Ну что-же надо пробывать 🙂 У вас я так понимаю доброволец на эксперимент есть? Мощьный тринистор МК и 4 термопары и будет вам счастье 🙂 Ещё можно продув заборным воздухом организовать для резкого сброса температуры. А пригодность просто определить. Ставите термопару греете на максимальной мощьности до 300градусов потом резко выключаете и строите профиль по секундам нагрев охлаждение. Потом сравниваете с рекомендуемым для пайки. Есть практически в любом датасшите на SMD детальки. И осознаете пригодность для переделки.
Имхо при пайке надо относительно резко нагреть и плавнинько так охладить

Тут искал инфу про определение SMD компонентов.
Ну с резисторами все понятно. 3 цифры: 2 — номинал, последняя — степень.
Примеры:
102 = 10 * 10 ^ 2 = 1000 ом = 1 ком
103 = 10 * 10 ^ 3 = 10 ком
Статья в тему: http://pryriz.org.ua/markirovka%20smd%20rez/markirovka%20smd%20rez.htm

А вот конденсаторы не маркируются. Придется прозванивать, но перед этим обязательно нужно выпаять их из платы.
Для удобства прозвона можно сделать щуп-пинцет: http://forum.cxem.net/index.php?showtopic=76801

Ну, у резисторов частенько бывают четыре цифры. А такжк цифры и буквы 🙂

да нах их вобще выпаивать если цена вопроса корпус 1206 резисторы 10 штук 1,2 рубля, конденсаторы 1 штука 1 руб. не вижу смысла.

ну там иногда когда горит дело то можно выпаять резистор,а вот с таким щюпом пинцетом платы исследовать на конденсаторы, да быстрее наверно в лабаз сгонять. хотя у некоторых «лобаз не под рукой»

Именно. Эта мелочь стоит полторы копейки на ведро. Но купить их не всегда складывается, поэтому я держу в шкаф пару-тройку плат-доноров.

Ага. Доноров полно, а в магазине (единственном в городе) барыжные цены, я туда уже не захожу даже 🙂
Разберусь в теме побольше, закажу на eBay наборы SMD по нужде. Правда ждать долго…

А я бы не стал так отгибать ножки, как на видео. Как известно, швейные иголки и пулавки бывают разного диаметра, найдётся и под такой SOIC. Берем иголочку в одну руку, паяльник в другую. Просовываем иголочку в дырочку между микроконтроллером и его ножкой, прогревая последнюю, затем следующую и т.д.: игла будет все глубже заходить под МК, а ножки будут отогнуты минимально сильно и на максимально одинаковый угол. После отпайки нужно взять металлическую линейку и найти твердую и ровную поверхность, по типу тисочной губки, положить на нее МК и сверху прижать ножки ребром линейки. Микроконтроллер как новенький! =)

Тоже хороший метод.

Для выпайки использую лезвия безопасной бритвы (да-да, такие еще встречаются в продаже :). Половинку (вдоль) подсовываешь под мелкосхему и прогревая ножки засовываешь практически без усилия между ножкой и дорожкой. Толщина лезвия 0,1 мм, сталь не лудится самопроизвольно… иголки толстоваты ИМХО…

Оплетку, пропитанную припоем, я ещё использую для лужения дорожек. Гладенько получается.

Я то-же пользуюсь таким методом.Но когда весь припой уходит в оплетку-слегка подогреваю горячим воздухом из газового паяльника.Микру подковыриваю пинцетом.Слетает на раз.Но нужно все делать быстро так как температуру не уследишь, в случае с газ паяльником-следить чтобы дуло на ножки.Один pic погиб…

Если плата больше не нужна!? берём её пинцетом, греем с обратной стороны на газовой плите, потом одним ударом платой по столу вниз контроллером, он отлетает! Много раз делал, ни один контроллер не умер при этом, только вони много лучше на улице над костром

Да что вы паритесь.Сплавом розе заливаете ножки микроконтроллера и греете паяльником ножки микроконтроллера.Причем просто проводите по ножкам паяльником,что бы припой смешался с сплавом розе.А потом при температуре сотня градусов микроконтроллер отходит легко.Просто греем паяльником саму массу розе.Ножки не диформированы.Плата в идеале.Главное собрать розе назад и в пакетик.
Микроконтроллер отходит при такой температуре,что я микроконтроллер,прилипший к паяльнику,снимаю рукой…

Есть старый способ выпаивания SMD компонентов, особенно микросхем с помощью обломанной половинки лезвия безопасной бритвы, лучше если оно будет из черного метала, сейчас их называют техническими лезвиями.
Делается так лезвие ломается на две части, а потом одна из частей ломается так чтобы получился острый конец.
Берем любой паяльник и начинаем прогревать выводы микросхемы, потом аккуратно вставляем обломок лезвия между проводниками платы о выводами микросхемы. Лезвие не лудится и по этому практически проводиш паяльником по выводам и одновременно ведёш лезвие. Все получается быстро и аккуратно, главное все целое и микросхема не успевает перегреться. Главное не переусердствовать с давлением на лезвие, можно перерезать проводники на плате. Я таким способом выпаивал в 80 годы микросхемы 133 серии.

Добавить комментарий Отменить ответ

Для отправки комментария вам необходимо авторизоваться.

Комментировать
0 просмотров
Комментариев нет, будьте первым кто его оставит

Это интересно
No Image Строительство
0 комментариев
No Image Строительство
0 комментариев
No Image Строительство
0 комментариев
Adblock detector